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    • 陶封金面运放优点

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    第1个回答  2022-04-18
    类似CPU的分类同样是P4 同样晶原切割 同样的底片曝光 但必然会有最优品 最次品 最优的 用来做高频P4 最差的 用来做低频P4 甚至用来做celeron同样的道理 最优品做金封 中间品做陶封 最低品做塑封
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