半导体封装是将芯片封装成最终产品的过程,通常涉及到一系列专用设备。
封装机械设备: 这些设备用于将芯片放置在封装载体上,并确保其正确对准。这可能包括自动化的机械臂、精密定位系统等。
封装模具: 用于在封装过程中形成芯片外壳的模具。这些模具可以是金属或塑料,具体取决于封装的类型和要求。
封装焊接设备: 用于将芯片连接到封装载体的设备,这可能涉及焊接或其他连接技术,如焊球连接(BGA)或焊盘连接(CSP)。
封装测试设备: 用于检测封装后芯片的性能和可靠性的设备。这可能包括电气测试、热测试和机械测试等。
封装材料处理设备: 用于处理封装材料的设备,包括环氧树脂、塑料和金属等。这些材料用于保护芯片并提供机械支持。
封装后处理设备: 用于处理封装后产品的设备,例如切割、清洁和标识设备。
封装贴片机: 用于自动精确地放置和连接封装载体上的各种元件,包括芯片、电容器和电阻器等。