电子工程师是不是只要负责把PCB板画出来，交给打板厂家打样板，检测样板是否可行，然后决定是否可以投入生产就了事了呢？请高手指点。。
那请问下做方案的内容是什么呢？自己设计出原理图，PCB，确定用哪些物料，元件参数之类的吗？多谢！
追答变变想知道远在国外的小明每天进入宿舍的时候穿什么衣服。总工和变变讨论并定出详细需求：1、这个宿舍只住小明，每天进入宿舍的人几乎只有小明，而且变变能接受10%的错判率；2、必须判断出来衣服特征包括：1）衣服前襟的主色调是什么，用RGB表示，256色；2）长袖还是短袖（遇到将袖子卷起的时候可以判定为短袖）；3、经协商只要知道每天最后一次进入宿舍的穿着就行。
总工回到公司后和各种技术工种负责人，讨论定出技术方案：
1、采用摄像的方式记录；
2、安装红外装置判定物体进入或出门瞬间时刻，此装置给出摄像机记录触发信号；
3、记录的信息以email方式自动发回国内；
4、在设备研制出来之前，由团队助理负责在小明宿舍门口观察小明进屋瞬间的穿戴，并使用相机记录，将记录信息传回国内，一方面作为研发部的素材，一方面对得起变变的预付研发经费。
于是，硬件研发部的得到研发任务：研发摄像机和红外装置。
一部做摄像机。需求如下：
1)指标：a: 24帧/s；b: 像素1366 X 768；c: 颜色分辨率为256色；d: 感光和照明灯(自动根据亮度调整照明，夜晚摄像使用)；e: 实时时钟；f: 网络接口RJ45,10M以太网；........2)使用环境要求；3)安装要求；4)测试、维护和校准要求；5)电源要求；......
针对需求给出方案:1)系统组成：摄像部件、存储部件、网络通讯部件、照明部件、主控；2)接口和结构；3)........
于是，一部一组设计摄像部件。
针对需求给出方案：1)传感器 选型CMOS；2)图像处理芯片选型； ......
当然设计方案要经过组内评审、部门内部评审、总工办汇总和核准，然后告知变变，并询问方案是否符合其的要求。当然此时变变已经看不出来这个设计是什么了。因为太多的专业部门给出了太多的专业的文件。
变变签字，形成技术协议文件。研发进入实施阶段。硬件研发一部一组开始做摄像部件了，设计原理、PCB、调试、验证.....每个电路板都会有直至组长宣布为。于是被提交给硬件研发一部。一并给出的还包括各个电路板的.....
以上这个阶段为研发阶段，一般会要求在2个月内完成，所以大家都要加班加点。以后进入产品阶段。总算进入产品阶段了!
此时由于变变回国，产品研发取消了。好在工程师的时间不值钱，不然公司损失就大了。