我并不想过多去谈论产品本身，我们还是直接来看看苹果最新年度A13仿生旗舰芯片。
苹果发言人表示，苹果A13拥有智能手机历史上最快的CPU、GPU性能，均比上代A12提升20%。
不用惊讶，按照芯片的设计、制造和测试流程，一般在数年前便已经定下路线图，苹果A13的提升也是有迹可循的。
苹果现场直接晒出一张苹果A13和A12、高通骁龙855、华为麒麟980、高通骁龙845的性能对比，这也是苹果首次直接把竞品芯片列出。
苹果A13性能提升的重要原因必然是芯片制程的提升，虽然苹果发布会上只提到依旧采用7nm的制程，但是据台积电方面人士对集微网表示：“A13用的仍然是台积电的7nm工艺，而且用的是优化技术。”
其并没有明确苹果A13是否使用台积电最新的7nm EVU工艺，不过可以猜测苹果一向对先进工艺的采用都不会吝啬，除非台积电方面没达到苹果方面的产能等要求。
按照台积电方面的制程节点演进，其已经开始向5nm迈进，预计5nm制程可能会在2020年的iPhone上出现，今年的机型仍将采用7nm制程。
当然此7nm并非彼7nm，台积电有两个改进的7nm制程节点可供苹果采用。第一个便是7nm的工艺改进，代号为N7+。此前用于A12的工艺代号为N7，N7+便是对芯片层使用EUV（极紫外）光刻技术，令芯片拥有更好的密度。数据显示，在相同区域逻辑单元能增加约20%性能，同时功耗降低10%。
第二个便是名为N7P的「性能增强」版的 7nm 工艺，它没有使用EUV技术，只是A12的7nm工艺的调整和优化版本。台积电表示，在同样的性能下，它可降低 10% 的功率，提高 7% 的性能。
两者相比较下，对于性能提升相对优秀的方案必然是N7+，从苹果公布的性能提升和功耗降低的数值来看，更趋向于使用N7+的工艺。不过包括苹果和台积电方面的人士都暂时没向外界公布具体的工艺，这需要后期等待拆机或其他渠道来证实。
苹果A13依旧延续上一代CPU采用2颗高性能核心+4颗能效核心的64位Fusion架构设计。2颗高性能核心能比以往更快地处理复杂任务，可将能耗降低30%；4颗能效核心负责处理日常任务，可将能耗降低40%。
据了解，苹果同时加入自主设计的PMU电源管理单元，能做到精确控制SOC每一块电路分配。芯片上有数百个电压域和数千个时钟门，在不使用时会关闭部分电源，能大幅节省能耗。