当然可以！华为理论上可以从任何企业购买芯片成品！下面我们就好好讲讲美国的禁令到底有哪些、华为目前有哪些应对方案以及华为的芯片业务未来将如何发展。
美国的禁令主要针对华为的芯片自研目前美国对华为的禁令主要有两条，分别是“禁止华为使用美国清单上的软件自己设计芯片”和“禁止有使用美国技术的代工厂帮华为代工生产芯片”，这两条针对的点也不尽相同。第一条是主要针对华为的芯片设计环节，目前市面上的芯片设计不可避免的用到了美国的EDA。国内虽然也有类似的软件，但是在功能方面差的不少一星半点。只要美国死死的卡住华为的芯片设计，那么新一代的麒麟芯片可能连出设计图稿都是一个问题。第二条这是主要针对麒麟芯片的产能，目前华为虽然有芯片设计的技术，但是生产芯片成品的工作还是需要代加工企业来做，比如台积电。只要美国能限制住所有使用美国技术的代工厂，那基本上就能保证华为一片麒麟芯片都拿不到。
华为目前有哪些应对方案？华为目前自研的路基本上断了，很多朋友可能会有疑问，华为难道不能偷偷的和其他芯片设计企业合作吗？首先我们需要明确的一点是这也是美国的禁止范围内，依旧有着被美国制裁的风险。其次就算能够偷偷的和其他芯片设计企业合作，但是毕竟同行是冤家，在设计的过程肯定会有着技术泄露的风险，华为也肯定不敢放心的把自己的家底交给别人。那么其实局势已经相当明朗了，华为只能去选择购买芯片成品，目前最好的选择有联发科和高通。联发科今年接连推出了不少5G芯片，看来是想在5G上彻底打个翻身仗，摆脱掉固有的“低价”标签。现在又拿到了华为的大订单，这对联发科的未来发展至关重要。如果它能获得华为的独家芯片供货资格，那么未来将会不可限量。高通现在和华为的关系十分微妙，作为一个美国企业现在仍旧没有拿到美国的供货许可；不过只要高通能够得到美国政府的默认，那么高通还是极有可能拿下华为高端手机芯片的订单。
华为芯片自研之路未来可能会怎么走？华为目前自研的路看似已经完全断了，但是有韧性的华为肯定不会停下前进的脚步。虽然目前华为麒麟芯片没有任何一家代工厂可以代工，但是华为依旧会在芯片自研方面继续投入人力物力，利用自己在5G方面的优势继续保持行业领先的地位。一旦未来华为被解禁了，那么麒麟芯片也能有随时挑起大梁的能力。如果华为一直得不到解禁，那么华为保持投入的压力就会比较大了，毕竟麒麟芯片确实烧钱厉害。由于国内没有其他企业有着接盘华为麒麟芯片的能力，但是又不能增加国外竞争对手的实力，华为最终可能会选择把这些技术烂在手里也不会出售出去。虽说看起来确实很浪费，但是这可能是最好的解决办法了。总的来说也不用为华为出一些稀奇古怪的点子了，华为肯定是各种方法都尝试过，如果不是走投无路了华为肯定也不会选择从联发科购买成品。只能寄希望于未来美国国内的变化为华为带来新的变数吧，不然华为的手机业务接下来的路就难了。