集成电路产业链包括哪些环节

Question

如题所述

Answer 1

该产业链环节包括芯片设计、晶圆生产、芯片封装、芯片测试。
1、芯片设计：这是芯片的研发过程，通过系统设计和电路设计，将设定的芯片规格形成设计版图的过程。设计版图是一款芯片产品的最初形态，决定了芯片的性能、功能和成本，因此在芯片的生产过程中处于至关重要的地位。
2、晶圆生产：晶圆生产过程是利用晶圆裸片，将光罩上的电路图形信息大批量复制到晶圆裸片上，在晶圆裸片上形成电路的过程，即晶圆的量产。晶圆生产后通常要进行晶圆测试，检测晶圆的电路功能和性能，将不合格的晶粒标识出来。
3、芯片封装：将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并为芯片提供机械物理保护的工艺过程。在此环节对指纹识别芯片需要进行晶圆级封装，晶圆级封装是对未切割的晶圆上每颗IC进行过孔、重布线、生成焊盘和植上可焊接锡球等动作，实现芯片3D堆叠或封装最小化。
4、芯片测试：芯片测试是指利用集成电路设计企业提供的测试工具，对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。测试合格后，即形成可供整机产品使用的芯片产品。