现代集成电路制造工艺原理内容简介

如题所述

本书聚焦于现代集成电路制造的核心工艺,深入剖析其基本原理,尤其详细阐述了当前集成电路芯片制造领域的前沿进展。它旨在为高等教育机构服务,如普通本科和专科的电子科学技术(一级学科)下的微电子学与固体电子学,以及微电子技术方向的学生。作为专业课程教材,它适用于集成电路设计与集成系统,或微电子技术专业的学生,同时也为集成电路芯片制造企业的工程技术人员提供了实用的参考资源。

无论是理论教学还是实践应用,本书都能提供扎实的理论基础和最新的技术动态,帮助读者全面理解集成电路制造的各个环节。对于专业研究者和工程师来说,它是一个不可或缺的工具,有助于他们在研究和工作中不断提升自身的技术水平和创新能力。
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