AMD新推出的Radeon RX 7900 XT显卡引发了市场的关注,而华硕作为先行者,推出了非公版的TUF GAMING系列,包括RX 7900 XTX和RX 7900 XT显卡,定位电竞特工,而非旗舰产品。
华硕这两款显卡均采用三风扇散热设计,占用3.63个槽位,虽然比公版显卡稍厚,但设计上保持低调,仅在右上角的风罩处点缀了灯效。官方表示,风扇直径有所调整,风量提升13.8%,风压提升8%,但噪音维持在可接受范围。背板上增设宽通风口,提升了22.8%的散热面积,以优化散热效果。
TUF Gaming Radeon RX 7900 XTX特别配备了三个8针电源接口和17+4相供电,区别于公版的是缺少USB-C接口,转而提供三个DP 2.1和一个HDMI 2.1接口,以满足现代游戏需求。华硕并未透露具体的主频细节,用户可能需要自行超频或者期待后续的猛禽系列以获取更好的性能表现。
AMD CEO苏妈在发布会中强调了RDNA3核心的革新,以及5nm与6nm工艺的结合,标志着这场A/N旗舰对决的开始。对于追求4K极致体验的玩家,华硕的TUF GAMING系列无疑是个值得关注的选择。