集成电路的前段工艺

集成电路制造过程[d]就是在硅片上进行一系列复杂的化学或物理操作，简单地按照晶体管完成前后可以把整个制造过程分为两大部分：前工艺（也叫前段制程）和后工艺（也叫后段制程），后工艺的主要目的是在芯片上沉积导电金属薄膜并形成能把电信号传输到芯片各个器件的互连线。请问前工艺的目的是什么？是晶体管和二极管等器件的完成吗？

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推荐答案 2014-10-22

如果你把元器件级联当成后工艺的话，那么前工艺的确就是元器件的制造。包括电阻、电容、晶体管等。主要工艺流程就是氧化、离子注入、光刻、汽相淀积、热处理等相关工艺流程。具体查看相关工艺资料。追问

这个划分好像有很多种类型，你所知道的常用的还有哪些呢？

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你指的划分是什么？工艺流程？具体一点

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集成电路的前段工艺答：如果你把元器件级联当成后工艺的话，那么前工艺的确就是元器件的制造。包括电阻、电容、晶体管等。主要工艺流程就是氧化、离子注入、光刻、汽相淀积、热处理等相关工艺流程。具体查看相关工艺资料。

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