手机芯片液冷什么原理

Question

如题所述

Answer 1

手机芯片液冷原理：铜管内的液体在热源端被加热，甚至发生相变（铜管内液体气化，未证实，至今比较怀疑能否发生），在热管内形成热对流，到散热端冷却后流回热源，如此往复，达到加速热传递的目的。用铜板盖住主板，将主板散发的热量传导到中间的液冷铜管中，而铜管的一头一直延伸到温度相对较低的sim卡槽处，一头冷一头热效果自然会很不错。

手机芯片液冷的现状：

目前大多数手机内部采用的“液冷散热”可以直接理解成聊胜于无，该压不住的时候依旧压不住，吹得再好，散热效率不高（跟某蛇笔记本电脑一样一样的）。目前散热技术与电池技术一样出现瓶颈，有些厂商是拓展机内空间、有些厂商是外置一个小风扇。