近日，由800G Pluggable MSA组织发布的一份权威技术白皮书，聚焦于800G光模块的标准化进程，以适应云计算时代的数据中心需求。这份白皮书深入探讨了云计算驱动下的光模块发展趋势，以及数据中心架构变迁对交换芯片容量提出的新挑战。 随着数据中心流量的爆炸式增长，短距应用中低成本、低延迟的8×100G模块成为焦点。白皮书强调了多模光纤的局限性，推荐采用单模传输技术，以支持800G-SR8场景的高效互连。同时，关键在于定义合理的PMD标准，以确保在保证性能的同时，兼顾成本和功耗的优化。 硅光(SiPh)和机器学习(ML)的优化组件潜力，使得在800G-SR8场景中，即使放宽PMD参数，仍能维持目标性能。例如，仿真结果显示，前向均衡算法(FFE)在扩展带宽时，即使在Pre FEC BER达到2e-3的高要求下，依然展现良好的灵敏度。在4x200G FR方案中，低功耗、低延迟的FEC组件和CMOS DSP的研发是关键，同时需考虑温度效应对功率分析的影响。 封装技术的创新是保持信号完整性的关键。倒装芯片设计的解决方案B预计提供更好的带宽，接收端则需要高带宽光电检测器(TIA)。短期内，新型组件的研发工作正在推进，预计在1-2年内实现突破。 800G DR解决方案提出多种可能路径，从800G MSA扩展到单通道200G低成本选项，旨在平衡成本和技术成熟度。单通道200G光传输需强化FEC子层，以满足接收器的灵敏度要求，而面对从800G到1.6T的挑战，共封装、板载或可插拔光学器件的创新可能成为突破点。 至今，MSA已发布首个800G规范，并在原型设计阶段取得了初步成果，预计2021年将有800G样品面世。随着400GbE市场的发展，800G模块已成为现实，目标是为未来的25.6T和51.2T交换机提供高效且经济的100G和200G连接。业界期待800G技术能引领下一代互连的革新，驱动技术与器件的创新突破。
800G光模块白皮书：推动数据中心互联新纪元</