波峰焊的世界：深度解析13种常见缺陷与预防
作为NPI工程师的张工，我们深知PCB焊接中的挑战。波峰焊技术虽强大，但难免会出现各种缺陷。今天，我们将聚焦于13种常见的波峰焊问题，并提供预防策略，以确保你的电路板焊接质量。
气孔/针孔: 这是由于放气或湿度过高。要解决，确保至少25微米的铜层，烘烤干燥，严格控制预热和水分管理。
球状接头: 过度焊接的表现。确保板与焊波适当分离，预热和助焊剂的使用要精准。
裂纹接头: 设计失误，关注热膨胀和润湿性，检查设计中的热应力控制。
墓碑效应（组件抬起）: 引线处理不当或需求不匹配，可通过增加浸泡时间来缓解。
对于其他挑战，如:
元件抬起: 增加浸渍时间，确保元件充分固定。
装配缺陷: 零件插入不正确，检查引线长度、浸入时间和PCB的热容处理。
残留物: 常见问题，优化预热和助焊剂参数，保持焊接过程清洁。
织带/焊料飞溅: 烙铁温度和助焊剂使用是关键，务必保持表面清洁。
不完整接头: 调整孔径、传送角度和温度设置，确保完美焊接。
孔填充问题: 预热和助焊剂的精准应用，检查设计是否匹配。
焊料不足或设计问题：确保通孔电镀质量，避免早期失效。
图例污染: 修正设计规则，避免工艺污染。
而对于锡/铅涂层带来的"弱膝"效应和焊盘污染，必须通过细致的预热验证、助焊剂选择和焊接条件调整来应对，例如关注波峰高度、引线比例和内部接地层。
总而言之，波峰焊的每一个细节都关乎电路板的成功，只有充分理解并预防这些常见问题，才能确保你的产品在生产线上稳如泰山。