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集成电路工艺有哪些
集成电路工艺
主要分哪几类
答:
分类方法很多 按功能分;线性
电路
、数字电路。按电路组成分;TTL电路、CMOS电路。按
集成
度分;小规模、大规模……。
还有
按运行速度分、按功耗分、按管脚分等等。
列举几种
集成电路
典型
工艺
,工艺上经常提到0.18,0.25指的是什么_百度知...
答:
典型
工艺
:抛光、氧化、扩散、光刻、外延生长、气相淀积等 0.18、0.25是指工艺上刻蚀的最小线条宽度
电路板,
集成电路
,电子元件的制造方法和
工艺
答:
集成电路
的制造主要是在多晶硅材料上进行。在硅中添加五价或三价元素,形成PN结,无数个PN结在硅片上排列形成集成电路。3. 电子元件制作:电子元器件的制作根据元件种类而异。例如,三极管、二极管和可控硅等都是利用PN结的特性。电阻的种类繁多,
包括
金属膜电阻和线绕电阻等,每种电阻的制造
工艺
都有所不...
薄膜
集成电路
的主要
工艺
答:
在物理汽相淀积法中,最常用的是蒸发
工艺
和溅射工艺。这两种工艺都是在真空室中进行的,所以统称为真空成膜法。用这两种方法,可以制造无源网路中的无源元件、互连线、绝缘膜和保护膜。阳极氧化法可以形成介质膜,并能调整电阻膜的阻值。在制造分布参数微波混合
集成电路
时,用电镀法增加薄膜微带线的厚度...
混合
集成电路
基本
工艺
答:
为了实现生产自动化和电子设备中的紧凑集成,混合
集成电路
的生产通常采用标准化的绝缘基片,比如常见的矩形玻璃和陶瓷基片。这些基片上可以构建一个或多个功能电路。制造过程首先涉及在基片上制作膜式无源元件和互连线,形成了无源网络的骨架。这个阶段,通过光刻制版和成膜技术完成导体、半导体和介质膜的制造,...
混合
集成电路
的基本
工艺
答:
最常用的是矩形玻璃和陶瓷基片,可将一个或几个功能电路制作在一块基片上。制作过程是先在基片上制造膜式无源元件和互连线,形成无源网络,然后安装上半导体器件或半导体
集成电路
芯片。膜式无源网络用光刻制版和成膜方法制造。在基片上按照一定的
工艺
顺序,制造出具有各种不同形状和宽度的导体、半导体和介质...
线性
集成电路
的制作
工艺
答:
大多数线性
集成电路
采用标准双极型
工艺
制造。为获得高性能电路,有时在标准工艺基础上作某些修改或采取附加的制造工序,以便在同一芯片上制作不同性能的各种元件和器件。双极-场效应相容技术 在双极型芯片上制作高性能结型场效应晶体管的技术。当芯片上NPN管形成后,分别用两次离子注入技术掺杂形成低浓度P-型...
集成电路工艺
的工艺特点
答:
通用电路和标准电路的数量大,可采用单片
集成电路
。需要量少的或是非标准电路,一般选用混合
工艺
方式,也就是采用标准化的单片集成电路,加上有源和无源元件的混合集成电路。厚膜、薄膜集成电路在某些应用中是互相交叉的。厚膜工艺所用工艺设备比较简易,电路设计灵活,生产周期短,散热良好,所以在高压、大...
双极
集成电路
与晶体管的
工艺
流程
有哪些
不同
答:
2、掩模制作:双极
集成电路
采用光刻掩膜制作技术,而晶体管则采用电子束刻蚀技术,是由于双极集成电路所需的掩模层数相对较少,因此光刻的速度更快,而晶体管所需要的更高精度、更复杂的掩模则需要更高级别的电子束刻蚀技术。3、制造
工艺
:双极集成电路的制造过程相对简单,只需进行扩散和沉积等基本工艺即可...
集成电路
的前段
工艺
答:
如果你把元器件级联当成后
工艺
的话,那么前工艺的确就是元器件的制造。
包括
电阻 、电容、晶体管等。主要工艺流程就是氧化、离子注入、光刻、汽相淀积、热处理等相关工艺流程。具体查看相关工艺资料。
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