东芯股份中签号

东芯股份中签号

第1个回答  2021-12-27
688110东芯股份申购时间为2021年12月1日,申购代码为787110,东芯股份中签号在12月3号早上公布,发行总数为11056.244万股,发行市盈率为760.38,行业市盈率为48.8。  【东芯股份中签号结果】   
末“四”位数:3448,8448,7495   
末“五”位数:17904,37904,57904,77904,97904   
末“七”位数:6304468,7554468,8804468,5054468,3804468,2554468,1304468,0054468,8172198   
末“八”位数:19684423,69684423
东芯半导体股份有限公司是中国大陆领先的存储芯片设计公司,聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售,是中国大陆少数可以同时提供NAND、NOR、DRAM等存储芯片完整解决方案的公司,并能为优质客户提供芯片定制开发服务。公司的主要产品为存储芯片、NAND Flash、NOR Flash、DRAM、MCP、技术服务。公司先后获得“第七届中国电子信息博览会创新奖”、“2019年度上海市‘专精特新’中小企业”、“2020年度中国IC设计成就奖之年度最佳存储器”、“上海市集成电路行业协会20周年‘行业新芯奖’”等荣誉称号。
拓展资料:
东芯股份经营模式   
1、盈利模式   
集成电路行业的产业链主要包括集成电路设计、晶圆制造、封装测试等环节根据是否从事晶圆制造、封装测试等生产环节,集成电路行业的经营模式主要分为IDM模式与Fabless模式。   
IDM为垂直整合制造模式,此模式下企业独立从事芯片设计、晶圆制造、封装测试等全部业务环节,目前存储芯片行业巨头如三星电子、海力士、美光科技等企业均为IDM模式。   
Fabless为无晶圆厂模式,企业主要从事芯片设计及销售业务,将晶圆制造、封装测试等生产环节委托给第三方企业完成。随着分工模式的兴起,行业新进企业为了将资源集中投入设计研发环节,多数采用Fabless模式,此模式下减少大规模资本性投入,有利于芯片设计类企业集中资源于电路优化、版图设计、仿真模拟等核心环节。
2、采购模式和生产模式   
公司采用典型Fabless经营模式开展业务,主要负责芯片设计以及晶圆测试、芯片测试等核心环节的研发工作,通过委托晶圆代工厂加工晶圆,委托晶圆测试厂、封装测试厂商进行封装测试来完成最终产品生产。   生产运营部根据市场部提出的需求计划,基于对于未来市场情况的研判,结合公司存货状态,形成生产计划并向晶圆代工厂下达生产订单。制造完毕的晶圆由公司安排运送至晶圆测试厂和封装测试厂商,进行晶圆测试及产品封测。  
3、销售模式   
经销模式有效提高了行业内企业的运作效率,助推企业快速发展。在经销模式下,作为上下游产业的纽带,经销商在开拓市场、提供客户维护、加快资金流转等方面具有优势。直销模式下,企业与终端客户保持紧密联系,通过与终端客户的直接交流有助于及时感知行业变化趋势,缩短了公司的销售流程,精准把握市场需求,促进产品技术创新与改进,不断推出满足市场需求的优质产品。
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