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igbt封装材料国内外研究现状
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第1个回答 2023-03-16
igbt封装材料国内外研究人员也在探索一些新型的封装材料,以提高IGBT器件的性能和可靠性。根据查询相关公开信息显示:IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor)是一种半导体器件,广泛应用于电力电子、工业自动化、交通运输等领域。IGBT封装材料是IGBT器件的重要组成部分,其性能和质量直接影响到整个器件的性能和可靠性。
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芯片技术崛起,打破国外多年垄断
答:
IGBT 行业的上游产业主要包括半导体
材料
,比如硅片、光刻胶等等。以及相关设备比如光刻机、刻蚀机等等。 IGBT行业根据芯片制造的工序,又可依次划分为芯片设计、晶圆制造、模块
封装
与测试三个环节。 不过,IGBT芯片相较于手机芯片的制造工艺及设备来说,要求没有这么高。 另外不同功率等级
的IGBT
芯片,也有不同的尺寸大小。...
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在电力电子器件中的地位及应用_电力电子器件及其应用
答:
4 IGBT的发展现状 IGBT是电力电子时代的新宠。它是一种很优秀的电力电子器件,
已逐渐替代了晶闸管,成为电力电子技术平台性的器件
。虽然国外的IGBT产业取得了很大进展,但令人叹惋的是,我们国家目前并未形成自己的IGBT产业,目前我们使用的IGBT管子全部是进口购买的。我国只能进口国外IGBT芯片,自己进行少量封装。...
IGBT
模块
封装
技术与工艺
答:
薄片工艺,特定耐压指标的IGBT器件,芯片厚度也是特定的,需要减薄到200-100um,甚至到80um,
现在国内可以将晶圆减薄到175um,再低就没有能力了
。比如在100~200um的量级,当硅片磨薄到如此地步后,后续的加工处理就比较困难了,特别是对于8寸以上的大硅片,极易破碎,难度更大。背面工艺,包括了背面离...
【P001】
IGBT
技术
答:
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。高铁、智能电网、新能源与高压变频器等领域所采用的IGBT模块规格在6500V以上,技术壁垒较强;IGBT芯片设计制造、模块封装、失效分析、测试等IGBT产业核心技术仍掌握在发达国家企业手中。我国要想实现IGBT芯片...
国产
IGBT
,快跑
答:
最后是
IGBT
模块设计与
封装
环节,不仅需要考虑
材料
匹配、散热、结构、功率密度、重量等诸多指标,车规级IGBT还需要额外添加高温、高湿、高振动等等测试指标。总体来看,IGBT是技术壁垒高且又“烧钱”的领域,加上国外对这一块的工艺、技术、设备有一定程度的保护,加上我国起步较晚,导致我国在IGBT产品方面...
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