第1个回答 2022-07-15
这几年来的消息有点儿乱，华为传递的消息是，想通过先进封装用落后制程的芯片去实现更先进制程芯片的性能。时间是2023年，这和全国产28纳米，14纳米的时间节点是匹配的。华为实现了这个目的就已经很惊人了，相当于使用一位光刻机之前的世界整个半导体产业，这会为中国建立一个完整的没有一丝缝隙全国产化的半导体产业链。至于euv，想法是好的，真的不知道什么时候能成功，但如果很长时间没有euv，那么华为是不可能在手机领域王者归来的。
这个很难说，毕竟单单只有设计图纸，没有代工也就等于0 了。如果明年能出来，肯定是好事，但我们更希望的是明年能出来。
首先，台积电这条路算是封住了，中芯国际的生产线有的也不能用，因为有美国技术，那就只能自建生产线了，手机芯片14nm是入场券，高端机7nm是入场券，怎么叠加工艺，也还是问题，所以还是在等等吧。
还有一种可能，高通能够提供5G芯片，这样至少能够缓解一部分压力。
华为正在努力加油，应该差不多的了！[赞][赞][赞][赞][赞]
估计明后年吧！
从设计EDA软件 到最后的封装 你想的简单了 我是士兰微的 你仔细品
我觉得不大现实，还是看看到时候的实际情况吧，手机可以查看一下通过鲁大师的检测数据来了解它的性能。