中美芯片技术相差多大

Question

如题所述

Answer 1

中国芯片与美国芯片从芯片设计、芯片设备、芯片制造、封测等方面相比差距较大。

1、芯片设计

在芯片设计方面，美国占据着74%的市场份额，而中国仅占3%，在EDA软件等关键技术领域，中国严重依赖从美国进口的设计软件。而且在逻辑芯片设计领域，美国占据67%的市场份额，而中国只占5%，差距非常明显。

2、芯片设备

在芯片设备方面，美国占据41%的市场份额，而中国仅占2%，这也是差距较大的一项。

3、芯片制造

在芯片制造方面，美国占据15%的市场份额，中国占据17%，在存储芯片制造方面，美国只占5%，而中国占据14%。尽管在制造能力上，中国相对较强，但美国可以利用全球的制造能力，如台积电、三星等，这些都为美国所用。

4、封测

在封测领域，中国占据46%的市场份额，远超美国的2%，但封测并不是核心环节，门槛也相对较低，所以在这方面的优势并不能对美国构成实质性的制约。

造成中美芯片差距的原因可能有：

1、核心技术被英美日韩牢牢掌控

制造芯片的过程是复杂的，从材料道技术，中国一直都比较被动的姿态。直到现在为止，中国依旧非常依赖进口，芯片领域几乎90%的产品都是进口。芯片作为一个国家的“工业粮草”，不仅仅是应用上能够给国家发展带来无限可能，更重要是它也是一个国家发展水平的象征，和平年代，信息技术强大就是国际地位的稳固。

2、高端IC的设计能力薄弱

芯片的设计是一个极为复杂的过程，将大量的微型电子元器件集成在一小块塑基上，错综复杂的线路和触点非常考验技术和设备。设计，IC制造等核心技术中国暂时没有办法接触，中国能做的，目前也是做得最好的就是封装测试，如果是中国自己生产的芯片，目前来说还比较粗糙，质量不保证，劣势明显。