第1个回答 2019-04-02
目前，光模块已经达到100G以上，未来想要继续发展，技术也将进行革新。首先从交换芯片上进行升级，从25G发展到50G，未来可能将达到4×100G到达400G的水平;其次从光模块生产而言，更强的集成度将是目前的发展方向，这将能够极大地降低生产升本及增加生产效率。
比如目前MACOM在100G CWDMA4 Silicon Photonics上集成了laser、TIA、MUX、Driver等，方便生产以及减少分别生产后进行组装的成本。同时，集成化的光模块也为小型化带来了可能，未来的光模块将会向集成化与小型化发展。
此外，过去许多大型设备都通过电路进行连接，而未来有可能将会采用光路来通信，这样容量更高也更加安全。未来光通讯器件发展第一步有可能将会把所有器件与光模块进行集成，而下一步将会把光模块与IC进行集成。本回答被网友采纳