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集成电路详细流程
请高人解释一下
集成电路
设计中 可编程逻辑器件设计(PLD)和现场可编程...
答:
CPLD是一种用户根据各自需要而自行构造逻辑功能的数字
集成电路
。其基本设计方法是借助集成开发软件平台,用原理图、硬件描述语言等方法,生成相应的目标文件,通过下载电缆(“在系统”编程)将代码传送到目标芯片中,实现设计的数字系统。这里以抢答器为例讲一下它的设计(装修)过程,即芯片的设计
流程
。CPLD的工作大部分是在...
芯片NTO什么意思?
答:
在
集成电路
制造行业中,芯片NTO,全称为新Tape-Out,是一项关键技术。它特指在芯片制造过程中,从设计阶段到制造完成的整个
流程
,即集成电路的铸造过程。芯片,作为半导体元件的核心载体,广泛应用于各种电子设备中,如计算机、手机和数字微波炉等。集成电路,通常用英语表示为integrated circuit,或简称为IC,...
简要叙述EDA系统的开发
流程
答:
在方框图一级进行仿真、纠错,并用硬件描述语言对高层次的系统行为进行描述,在系统一级进行验证。然后,用综合优化工具生成
具体
门电路的网络表,其对应的物理实现级可以是印刷电路板或专用
集成电路
。由于设计的主要仿真和调试过程是在高层次上完成的,这既有利于早期发现结构设计上的错误,避燃计工作的浪费...
芯片是怎么做成的
答:
最后一层是光刻胶。再将设计完成的包含数十亿个
电路
元件的芯片蓝图制作成掩膜,掩膜可以理解为一种特殊的投影底片,包含了芯片设计蓝图,下一步就是将蓝图转印到晶圆上。这一步对光刻机有着极高的要求。紫外线会透过掩膜照射到硅晶圆上的光刻胶上,光刻过程中曝光在紫外线下的光刻胶被溶解掉,...
集成电路
技术专业学什么
答:
集成电路
技术专业于2021年开始招生,旨在培养培养理想信念坚定,德、智、体、美、劳全面发展,掌握集成电路版图设计、集成电路制造工艺
流程
、集成电路芯片封装测试工艺及设备操作,具备集成电路生产企业所需的工艺管理及品质管理能力,具有较强的学习能力、沟通与表达能力、实践能力、社会适应能力,能够在集成电路...
半导体工艺
流程
中的前段(F)后段(B)一般是如何划分的,为何要这样划分...
答:
此外,IC除了在制造技术上的分类以外,还有以应用领域、设计方法等进行分类,最近虽然不常用。但还有按照IC、LSI、VLSI(超大LSI)及其规模进行分类的方法。此外,还有按照其所处理的信号,可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。晶圆处理工序:本工序的主要工作是在晶圆上制作
电路
及电子元件...
看
集成电路
图的方法是什麽
答:
随着集成度的不断提高,大范围的单元电路进入了集成芯片,所以现在分析有用电路图的关键是分析系统电路图和方块电路图。实际上,读系统电路和块电路关键是读
集成电路
,即读集成块的类型和功能,信号处理
流程
和引线的作用,以及集电极电路之间的关系,集成电路与外围电路或元件之间的关系等。
怎样读懂
集成电路
块上的标识
答:
2、看
集成电路
图内容。可以归纳为以下四句话:职能类型,信号
流程
,内外联系,引脚功能。(1)职能类型。要搞清楚所使用的集成电路的型号、类型和主要职能,这是识读集成电路的第一步。心须清楚集成电路的
具体
型号,还要搞清该集成电路的类型,尤其要熟悉其主要功能。各种不同型号的集成电路,其内部主要...
简述自对准硅化物工艺
流程
答:
补充资料:自对准技术 微电子技术中利用元件、器件结构特点实现光复印自动对准的技术。早期的 MOS
集成电路
采用的是铝栅工艺,首先在硅单晶片上热氧化生长一层二氧化硅膜,经第一次光刻,在二氧化硅膜上刻蚀出源和漏扩散窗口,用扩散法形成源和漏扩散区 (图1a),接着在硅片上形成新的二氧化硅层;再经过第二...
EDA中双面板的设计
流程
是什么?
答:
在方框图一级进行仿真、纠错,并用硬件描述语言对高层次的系统行为进行描述,在系统一级进行验证。然后,用综合优化工具生成
具体
门电路的网络表,其对应的物理实现级可以是印刷电路板或专用
集成电路
。由于设计的主要仿真和调试过程是在高层次上完成的,这既有利于早期发现结构设计上的错误,避燃计工作的浪费...
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