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集成电路工艺有哪些
现阶段
集成电路工艺
都受到哪些因素的限制?未来都
有哪些
新技术、新材料...
答:
现在IC
工艺
已经进入纳米阶段,要进一步缩小尺寸,一方面是光刻的光波长需要减短(不能用紫外光了,需要采用电子束、离子束或者x射线等),另一方面是晶体管的物理效应(短沟道效应、热电子效应等)需要克服(可采用高K绝缘材料等技术来缓和)。新型半导体材料和技术:SiGe合金半导体,应变半导体,化合物半导体...
集成电路
封装设备
有哪些
答:
集成电路
封装设备
包括
减薄机、焊线机、贴片机、划片/切割机、封塑机、贴膜机。根据查询相关信息资料显示,减薄机是通过减薄/研磨的方式对晶片衬底进行减薄,改善芯片散热效果,减薄到一定厚度有利于后期封装
工艺
。划片机是激光划片机是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片...
集成电路
与微电子是一个专业吗?
答:
集成电路专业:电路分析、模拟电子技术、信号与系统、微机原理与接口技术、半导体制造工艺、模拟集成电路设计、超大规模集成电路设计、高级数字系统设计、集成电路版图设计、硬件描述语言、嵌入式系统原理、
集成电路工艺
技术、电子线路计算机辅助设计、集成电路设计EDA技术等。3、培养要求不同:微电子专业:电子学和...
芯片、半导体、
集成电路
的区别是什么?
答:
在各种半导体材料中,硅是商业应用中最有影响力的一种。物质有各种形式,如固体、液体、气体和等离子体。我们通常称导电性差的材料为煤、人造水晶、琥珀、陶瓷等。、绝缘体。具有良好导电性的金属,如金、银、铜、铁、锡和铝,称为导体。导体和绝缘体之间的材料可以简称为半导体。3.
集成电路
(集成的...
大学的
集成电路
专业是什么?
答:
本专业设置的主要专业基础课和专业课
包括电路
分析基础、模拟电子线路基础、数字电路与系统设计基础、计算机语言与程序设计、计算机组成与系统结构、微机原理与应用、数字信号处理、半导体器件电子学、集成电路原理与设计、
集成电路工艺
技术、硬件描述语言、集成电路EDA技术、嵌入式系统原理与设计、信号与系统、通信...
半导体材料
有哪些
? 解析半导体材料的种类和应用
答:
此外,还有非晶态和液态半导体材料,这类半导体与晶态半导体的最大区别是不具有严格周期性排列的晶体结构。制备不同的半导体器件对半导体材料有不同的形态要求,包括单晶的切片、磨片、抛光片、薄膜等。半导体材料的不同形态要求对应不同的加工工艺。常用的半导体材料制备
工艺有
提纯、单晶的制备和薄膜外延生长。
芯片和
集成电路有
什么区别?
答:
要表达的侧重点不同。芯片就是芯片,一般是指你肉眼能够看到的长满了很多小脚的或者脚看不到,但是很明显的方形的那块东西。但是,芯片也
包括
各种各样的芯片,比如基带的、电压转换的等等。处理器更强调功能,指的就是那块执行处理的单元,可以说是MCU、CPU等。
集成电路
范围要广多了,把一些电阻电容...
集成电路
技术学什么
答:
集成电路
技术学的内容:大一:微积分、线性代数、大学英语、大学语文、C语言、工程图学、大学物理、心理健康、近代史纲要、计算机软件技术基础、电路分析等。大二:专业英语、数电、模电、电工实验、数电和模电相关的实验、工程数学、电磁场与电磁波、信号与系统及其实验等。也会继续上不少全校主要公共课)...
ccl与pcb有什么区别,从ccl到pcb是怎样一个过程?他们加工
工艺有
何...
答:
2,加工上:CCL要经过很多工序的加工(如钻孔,电镀,线路,防焊等)才会变成PCB,PCB的流程很长。至于加工
工艺
无法用同与不同来衡量及说明。3,制作上:PCB和CCL都要用冷热压机,把铜箔和PP 压在一起就变成了CCL,而PCB则是把CCL做好的内层线路加上PP再加上铜箔压在一起。简单地说双面PCB上的线路...
目前模拟混合
集成电路
Trimming 的方法
有哪些
答:
它的阈值可以通过施加某个电压被改变。然后,设计师只需要设计一个
电路
,来sense这种阈值的变化,来辨别这一位是否被写成了1。这种方式可能需要复杂一些的
工艺
,以及稍更复杂的读出电路。在需要trim位数较少的产品中不太有竞争力,但是对于位数很多,几十上百位的trim中,优势就非常明显了。以上。
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