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集成电路基本的工艺流程步骤
手机芯片是用什么做的~~
答:
晶圆的成分是硅,硅是由石英沙所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将些纯硅制成硅晶棒,成为制造
集成电路的
石英半导体的材料,将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。晶圆越薄,成产的成本越低,但对
工艺
就要求的越高。2、晶圆涂膜 晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力,其材料为光阻...
半导体行业中的OCAP计划的详解;
答:
深入解析:半导体行业的OCAP计划全貌在半导体世界中,OCAP并非一个简单的词汇,而是OtofControlActionPlan——失控行动计划的缩写,它是
集成电路
制造领域中的关键策略,旨在确保生产过程中的稳定与高效。当
工艺流程
遭遇意外偏离,OCAP就像是一个应急导航图,引导我们迅速恢复控制。OCAP作为一份受控文件,详尽阐述了...
半导体制造
工艺
的目录
答:
前言第1章绪论11引言12基本半导体元器件结构121无源元件结构122有源器件结构13半导体器件
工艺
的发展历史14
集成电路
制造阶段141集成电路制造的阶段划分142集成电路时代划分143集成电路制造的发展趋势15半导体制造企业16
基本的
半导体材料161硅——最常见的半导体材料162半导体级硅163单晶硅生长164IC制造对衬底材料的...
G64E1是什么贴片元件?
答:
SMT
基本工艺
锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整,所采用的
集成电路
(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高
集成IC
,不得不采用表面贴片元件。 产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高...
无线电
工艺
目录
答:
装联工艺在第3章中展开,涉及紧固件连接(92)、粘接技术(99)、焊接工艺(104),以及无锡焊接(120)和接插件连接(124)的详细
步骤
。接着,第4章深入探讨印制
电路
板的
基本
制作工艺,这是电路设计的核心环节。在第5章,无线电装配技术文件的编写和理解成为关键。第6章阐述无线电产品的生产
工艺流程
...
78XX三端稳压管
工艺流程
答:
用78/79系列三端稳压
IC
来组成稳压电源所需的外围元件极少,电路内部还有过流、过热及调整管的保护电路,使用起来可靠、方便,而且价格便宜。该系列
集成
稳压IC型号中的78或79后面的数字代表该三端集成稳压
电路的
输出电压,如7806表示输出电压为正6V,7909表示输出电压为负9V。78/79系列三端稳压IC有很多电子...
集成电路
技术专业学什么
答:
集成电路
技术专业于2021年开始招生,旨在培养培养理想信念坚定,德、智、体、美、劳全面发展,掌握集成电路版图设计、集成电路制造
工艺流程
、集成电路芯片封装测试工艺及设备操作,具备集成电路生产企业所需
的工艺
管理及品质管理能力,具有较强的学习能力、沟通与表达能力、实践能力、社会适应能力,能够在集成电路...
半导体制造对去离子水的要求
答:
零、概念理解 所谓晶圆处理制程,主要工作为在硅晶圆上制作
电路
与电子元件(如电晶体、电容体、逻辑闸等),为上述各制程中所需技术最复杂且资金投入最多
的过程
,以微处理器(Microprocessor)为例,其所需处理
步骤
可达数百道,而其所需加工机台先进且昂贵,动辄数千万一台,其所需制造环境为为一温度...
液晶显示器生产
工艺流程
?
答:
阻光器加工结束后,经过清洗和检测工序后,进入ITO淀积工艺,最后在滤光器层上敷上一层导电玻璃氧化铟锡(Indium Tin Oxide, 简称ITO),形成滤光板的公共电极。 (a)彩色光刻胶涂覆 (b)曝光 (c)显影 (d)检验图2.5彩色滤光器图形转移工艺3 液晶显示器的典型制造工艺液晶显示器的制造工艺与
集成电路的
制造
工艺基本
...
液晶显示屏生产
工艺流程
是什么
答:
图2.2各道图形转移
工艺
的加工结果 图形转移积工艺由淀积、光刻、刻蚀、清洗、检测等工序构成,其具体
流程
如下[1]:开始??玻璃基板检验??薄膜淀积??清洗??覆光刻胶??曝光??显影??刻蚀??去除光刻胶??检验??结束 其中刻蚀方法有干刻蚀法和湿刻蚀法两种。上述各种工序的加工原理与
集成电路
制造工艺中...
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