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过波峰焊的PCB板变形是什么原因
SMT加工时
波峰焊
点出现吹孔是怎么造成的?
答:
造成的
原因
:这种现象属于典型
的PCB
质量问题。原因有很多种,主要有以下几种:1.PCB钻孔所用钻头比较钝,孔表面粗糙,电镀后孔壁存在小孔。2.电镀质量差、焊接孔内壁有孔。3.
PCB板
加工前存在吸潮的可能。解决办法:1.加强PCB加工厂家的质量控制,检查钻孔质量。2.检查孔电镀质量,喷锡板不能根据锡层有...
PCB板过波峰
后不上锡,可以从那些方面来分析
原因
?
答:
没有图片,就只能猜了。
PCB板材
问题,板材潮湿,铜箔氧化,孔经设计不合理,阻焊漆玷污焊盘。
波峰焊
问题,助焊剂比重太小或喷量不够,预热不充分,链速太快,波峰太低,喷口堵塞,导轨不平。一般大一点的焊点不上锡为元件散热太快,钎料温度不够。局部不上锡,而板面有助焊剂,波峰高度不够或堵塞。...
pcb板
过炉零件连锡怎么改善
答:
5、
PCB板
浸锡过深,此情况易产生于IC类元件或引脚密度较大的通孔元件,其形成的本质原因是吃锡时间过长,助焊剂被完全分解或不锡流畅,焊点没有在好的状态下脱锡; 6、 元件引脚偏长,其造成元件桥连的
原因是
过长的引脚导致相邻的焊点在脱离焊料
波峰
时不能“单一”的脱锡,或者说过长的引脚...
...气泡怎么解决,另外一款
板子
比例很小?请问下
是什么原因
!
答:
波峰焊
气孔产生的主要
原因
:
PCB
受潮:建议插件前在烤箱110度烤上1小时,再使用!助焊剂含水量与活性不够:更换助焊剂试试,还有波峰焊喷雾所用压缩气体是否含水量高 锡炉温度低:从焊点看表面光结度不够,可以试着锡温提高5-10度试试效果 锡流与波峰焊角度:锡流量太慢或角度太小也可能导致焊接产成的...
波峰焊
连锡
什么原因
答:
波峰焊
连锡
的原因
请从以下这些情况查找原因 助焊剂活性不够。 2. 助焊剂的润湿性不够。 3. 助焊剂涂布的量太少。 4. 助焊剂涂布的不均匀。 5. 线路板区域性涂不上助焊剂。 6. 线路板区域性没有沾锡。 7. 部分焊盘或焊脚氧化严重。 8. 线路板布线不合理(元零件分布...
波峰焊
掉板如何检测?
答:
首先掉板的可能性有1:轨道喇叭口2:轨道调节太宽3:DIP前端流水线速度太快,把
板子
推掉到
波峰焊
机器内4:工艺边大小不一 预防措施:在入出口处分别添置感应光眼,在PLC程序里增加掉板功能,分别以波峰焊速度0-2000mm/min,
过板的
速度,设置时间,在这个设定时间内,
PCB
没有走到出口光眼,报警掉板...
pcb 板过波峰焊
有小锡柱
答:
1、尽可能地降低焊锡温度;2、使用更多地助焊剂可以减少锡珠,但将导致更多的助焊剂残留;3、提高预热温度,但要遵循助焊剂预热参数,否 则助焊剂的活化期太短;4、更快的传送带速度也能减少锡珠。4,
PCB板
设计不合理,在IPC-A-610C标准中的每平方英寸少于5个锡珠故有鍚珠是正常的只是不能太多 ...
为
什么pcb板
要
过波峰焊
你那
答:
波峰焊
随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金,但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是现在有了无铅工艺的产生。它采用了*锡银铜合金*和特殊的助焊剂且焊接接温度的要求更高更高的预热温度还要说一点在
PCB板过焊接
区后要设立一个冷却区工作站.这一方面是为了防止热冲击...
波峰焊
后
的
托盘和
Pcb板
上的锡渣为
什么
突然变多?
答:
是不是锡珠多,突然锡珠多可能跟助焊剂有关,助焊剂会残留在元器件
的
下面或是线路板和搬运器(选择性焊接使用的托盘)之间。如果助焊剂没能被充分预热并在线路板接触到锡波之前烧尽,就会产生溅锡并形成锡珠。因此,应该严格遵循助焊剂供应商推荐的预热参数。
波峰焊
锡珠 自动波峰焊 ...
PCB
印制板在
焊接的
过程中冒泡
答:
一般预热温度为180℃~210℃,预热时间为1min~3min。预热温度控制得好,可防止虚焊、拉尖和桥接,减小焊料波峰对基板的热冲击,可有效地避免焊接过程中
PCB板
翘曲、分层、
变形
问题。2.4 焊接系统 焊接系统一般采用双波峰。在
波峰焊接
时,PCB板先接触第一个波峰,然后接触第二个波峰。第一个波峰是由窄...
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