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功率半导体芯片是什么
空调压缩机电机
答:
1. 算法控制
芯片
:用于和室内机通讯并将得到的指令转换成6路PWM输出,2. IGBT及其驱动芯片或IGBT模块:功能是把控制器发出的PWM信号进行
功率
放大以驱动电机。3. 其他保护电路等 另外对于直流变频这个说法,业界内有很多人认为这个说法并不准确,但是目前已经形成这个习惯了,所以作罢。严格地说法是交直交...
昂科烧录器支持ConvenientPower易冲
半导体
无线充电发射IC CPS8601_百...
答:
CPS8601凭借其集成的全桥驱动MOS和CC&DP/DN接口,实现了单线圈应用方案的高效能,最高输出
功率
可达15W。它以精简的电路设计和高集成度赢得了终端产品制造商的青睐,无论是磁吸装置还是无线充电宝方案,都能轻松适应。无线充电
芯片
市场中,集成度的提升是不断追求的核心。易冲
半导体
的CPS8601搭载了24 Pin...
集成电路如何使元器件概念得到扩展?从中有
什么
启示
答:
集成电路是将多个元器件(如MOS管,BJT、电阻等)集成到一颗
芯片
里面,按集成度多少又可分为小规模集成电路,中规模、大规模、甚大规模集成电路。集成电路发明者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)。当今
半导体
工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
半导体
封装测试的插入式封装主要针对中小规模集成电路
答:
引脚插入式封装。此封装形式有引脚出来,并将引脚直接插入印刷电路板中,再由浸锡法进行波峰焊接,以实现电路连接和机械固定。由于引脚直径和间距都不能太细,故印刷电路板上的通孔直径、间距乃至布线都不能太细,而且它只用到印刷电路板的一面,从而难以实现高密度封装。它又可分为引脚在一端的封装形式...
新型
半导体
材料如何提高计算机
芯片
的能源效率并降低过热风险?
答:
新型
半导体
材料为计算机散热带来革命性突破加州大学洛杉矶分校的科研团队在《Nature Electronics》上揭示了一项重大进展,他们成功地将一种创新性半导体材料——砷化硼整合到高能耗计算机
芯片
中,有效解决了处理器过热问题,显著提升了计算机的性能与能源利用效率。这一突破性成果,无疑为电子设备的热管理开启了新...
征求:
半导体
照明(LED)生产技术
答:
任务:是将外引线连接到LED
芯片
的电极上,同时保护好LED 芯片,并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。工艺流程及说明:a. 芯片检验 材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill)芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整。b. 扩片 由于LED 芯片在划片后依然排列紧密间距...
汽车
芯片
主要供应商有哪些?
答:
恩智浦
半导体
去年被高通收购。英飞凌其前身是西门子集团的半导体部门,于1999年独立,2000年上市。其中文名称为亿恒科技,2002年后更名为英飞凌科技。目前,英飞凌在中国市场主要生产面向汽车、工业、电源管理和安全智能卡行业的电子元器件及
功率
器件等产品,包括设计、研发、制造和组装。
海外
芯片
股一周动态
答:
新思 科技 携手Ansys、Keysight共同开发了该全新射频设计流程,旨在助力共同客户优化5G
芯片
设计,并提高开发效率以加速上市时间。 高管与人才 1. 英特尔、三星、台积电在美国掀起“抢人大战”——6月30日,英特尔、三星、台积电等
半导体
巨头扎堆在美国新建晶圆产能,这批新晶圆厂预计在2024年开始就将陆续建成投产,将需要...
氮化镓
半导体
材料的上市公司
答:
一、长方集团:关联企业晶能光电(董事长作为联合创始人),拥有的硅衬底氮化镓基LED材料与器件技术是一项改写
半导体
照明历史的颠覆性新技术,具有原创技术产权。二、星徽精密:公司2019年已上市了氮化镓充电器,并在境内外销售;推出自有品牌Ravpower的氮化镓充电器和无线充电器,其中,采用Navitas氮化镓
芯片
的...
光敏传感器也是常用的传感器之一,其中LM393
芯片
就是模拟电路中最常用的...
答:
坐等高手来 一.
半导体
器件 包括半导体特性,半导体二极管,双极结性三极管,场效应三极管等 导电性介于良导电体与绝缘体之间,利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件。二.放大电路的基本原理和分析方法:1.原理:单管共发射极放大电路;双极性三极管的三组态---共射 共基 共集;场效应管放大...
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