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smt常用设备
手机焊接有什么决窍
答:
最
常见的
也是最棘手的问题,这指软熔工序中焊料在离主焊料熔池不远的地方凝固成大小不等的球粒;大多数的情况下,这些球粒是由焊膏中的焊料粉组成的,焊料成球使人们耽心会有电路短路、漏电和焊接点上焊料不足等问题发生,随着细微间距技术和不用清理的焊接方法的进展,人们越来越迫切地要求使用无焊料成球现象的
smt
工艺...
如何防止底层元器件在回流炉中移位或掉落
答:
优化焊接工艺**:确保焊接工艺的稳定性和精确性,以减少元件移位的可能性。这可能涉及到优化焊接参数、检查焊接设备的状态以及培训操作人员以确保他们正确地执行焊接工艺。5.检查和维护设备**:定期检查和维护
SMT设备
,特别是贴片机和回流炉,以确保其正常运行。损坏的设备或不良的部件可能会增加元件移位的...
怎样防止底层元件掉落?
答:
优化焊接工艺**:确保焊接工艺的稳定性和精确性,以减少元件移位的可能性。这可能涉及到优化焊接参数、检查焊接设备的状态以及培训操作人员以确保他们正确地执行焊接工艺。5.检查和维护设备**:定期检查和维护
SMT设备
,特别是贴片机和回流炉,以确保其正常运行。损坏的设备或不良的部件可能会增加元件移位的...
请教一下有关专家用热风枪焊接BGA怎么焊,需要注意什么 ,譬如说温度...
答:
http://china.alibaba.com/company/detail/sunyan218.html?categoryId=0&keywords= 里面有详细的解释 参考资料:http://china.alibaba.com/company/detail/sunyan218.html?categoryId=0&keywords=
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