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igbt封装
IGBT
比比原来的耐压值大两倍可以代换吗?
答:
电气参数:除了耐压值,还需要确保替代的
IGBT
具有相似的电气参数,如电流承受能力、开关速度、导通损耗和开关损耗等。不同型号的IGBT可能在这些参数上有所不同。物理尺寸:要确保替代的IGBT适合原来的应用,包括其物理尺寸和引脚配置。不同型号的IGBT可能有不同的
封装
尺寸和引脚排列。控制电路:IGBT的控制电路...
逆变器
igbt
替换原则
答:
2、有无阻尼。很多的
IGBT
内部里面都有阻尼二极管,但是也不保证有些管没有,因此在代换时候需要特别注意是否含有阻尼二极管,含阻尼二极管的IGBT管可代换不含阻尼二极管的IGBT管,但是反过来就不行,如果实在要用,那么在外部电路加一个快恢复二极管。3、
封装
大小。由于IGBT通常工作于高温状态,因此很大的使用...
国产高铁
IGBT
芯片技术崛起,打破国外多年垄断
答:
IGBT
行业根据芯片制造的工序,又可依次划分为芯片设计、晶圆制造、模块
封装
与测试三个环节。 不过,IGBT芯片相较于手机芯片的制造工艺及设备来说,要求没有这么高。 另外不同功率等级的IGBT芯片,也有不同的尺寸大小。一般来说,功率等级越高,芯片的尺寸就会越大。 目前IGBT 产品最具竞争力的生产线是8英寸和12 英寸。
比亚迪造起芯片来有多野?深扒了他的专利家底我发现……
答:
最近三年,比亚迪关注最多的技术主题是基板制造、
IGBT
芯片
封装
、散热,此外,公司对IGBT芯片制造工艺、加工设备、过程控制,及电控系统(包括电机故障定位)等也有关注,其中IGBT制造工艺方面,当前的研究重点是光刻、沟道绝缘层、扩散法金属掺杂等。 此外,比亚迪已斥资布局第三代半导体材料SiC(碳化硅),愿景是在2023年以SiC基半导...
IPM是什么元器件?
答:
可靠,缩短了系统开发时间,也提高了故障下的自保护能力。IPM根据内部功率电路配置的不同可分为四类:H型(内部
封装
一个
IGBT
)、D型(内部封装两个IGBT)、C型(内部封装六个IGBT)和R型(内部封装七个IGBT)。小功率的IPM使用多层环氧绝缘系统,中大功率的IPM使用陶瓷绝缘。
igbt
最大电流目前能做到
答:
你好,你要问的是
igbt
最大电流目前能做到最高电压是多少吗?igbt最大电流目前能做到最高电压是6500v,中国中车永济电机公司在西安发布完全自主知识产权高压大功率6500v/200aigbt模块,采用焊接、键合等工艺方式实现国产igbt芯片和FRD芯片多片并联,实现一体化模块式
封装
设计。
半导体
IGBT
芯片龙头股,全球第八,国内第一,业绩营收稳增长
答:
IGBT
模块是一种模块化产品,由多个IGBT芯片和FRD(快速恢复二极管)芯片通过特定电路
封装
在一起组成。输入阻抗大,驱动功率小,控制电路简单,开关损耗低,开关速度快。工作频率高,部件容量大等特点。就下游应用而言,新能源 汽车 市场占31%,成为最大的IGBT芯片应用市场。第二是家电领域,占27%。在工业...
IGBT
管在逆变器驱动板上的作用和工作原理有哪些?
答:
同时可以通过控制信号的脉宽调节来控制电流的大小,也可以控制交流频率,从而控制电机的转速。
IGBT
模块是由IGBT(绝缘栅双极型晶体管芯片)与FWD(二极管芯片)通过特定的电路桥接
封装
而成的模块化半导体产品;封装后的IGBT模块直接应用于变频器、UPS不间断电源等设备上。IGBT模块具有节能、安装维修方便、散热稳定等...
igbt
模块怎么焊接
答:
降低空洞率(正负压真空回流焊/真空共晶炉空洞率低于1%),主要作用就是降低热阻率,提高导电性、散热性;步骤如下:1、焊接晶元;2、绑线;3、焊接散热座(也有将晶元与基征、散热基座做一次性焊接的)4、压焊接线端(也有将晶元与基征、散热基材做一次性焊接的)5、
封装
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IGBT
出现故障怎么办?测试IGBT的方法有哪些?
答:
IGBT
全动态参数测试设备,是深圳威宇佳智能控制有限公司开发制造的一款专业测试设备,可以测试IGBT、SiC等开通、关断、短路、栅极电荷以及二极管反向恢复各项动态参数。同时还能够测试单管、半桥、四单元、六单元、PIM等绝大多数
封装
的IGBT模块及DBC。这台测试设备是半自动化的,可以自动进出料,具有自动短路...
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