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fab里面最累的部门

fab厂比较轻松的部门答：fab厂没有轻松的部门。Fab没有轻松的岗位，大家的压力都是非常高的，但是压力的来源可能不太一样。设备和制程工程师，他们的压力往往是一波一波的那种滔天巨浪，制程整合和良率精进呢，压力有点像风波不同的湖面，看着好像压力不大，但是这个工作压力一阵一阵的能持续个把月。

半导体最累的部门答：制造部门。半导体公司制造部门是专门来制造相关零件的部门，是半导体公司最累的部门，制造部需要大量的脑类劳动，用来熟悉和研究大量的电子元件。

Fab 集成电路制造厂的相关知识答：制造部工程师（MFG）主要负责生产操作，工作环境辛苦，可能面临自动化带来的工作变革。设备工程师维护设备运行，而量测部门（MMT/MI）负责过程后的量测。失效分析工程师通过理化方法研究芯片问题，工作压力相对较小。厂务工程师负责物料供应和环保处理，类似于化工厂的后勤保障。产品工程师...

Fab 半导体工厂岗位之EE设备工程师答：尽管设备工程师的岗位在fab内部可能显得较为局限，但他们的专业技能在行业内外都极具价值。他们有机会转型为设备供应商或服务商，甚至进入其他领域的电子工程领域。然而，fab内部，许多工程师倾向于转向工艺工程师的角色，这主要取决于个人兴趣和所在工艺部门的需求。尽管短期来看，市场形势良好，设备工程师的...

Fab什么意思?是什么东西?答：在Fab里有三个“第一”:安全第一,客户第一,MFG第一。所以只要和安全以及客户没有关系,MFG就是最大的,基本可以横着走。PIE能够和MFG抗争的唯一优势,也就是他们可以拿客户来压MFG。MFG在奖金等方面说话的声音比较大,一般而言,奖金优先发放给MFG,因为他们最辛苦。MFG的Super需要倒班,做二休二,12小时12小时的轮,...

fab厂pe一直要待在车间吗答：Fab厂PE工程师的主要工作是负责制造过程中出现的问题，制定解决方案，并优化生产流程，不需要长期在车间工作，只需要定期进入车间对设备和产品进行检查和测试即可。Fab厂PE的工作并不仅限于车间。还需要进行数据分析和过程改进，这可能需要在办公室或其他场所进行。此外，Fab厂PE可能还需要与相关部门（如研发...

...还是工艺集成工程师PIE?做研发部门还是工程部门好一些?答：研发部PIE 在FAB是最有前途，算是最主流的岗位，有经验以后也可以转到CE或者客户那里，出国工作的机会也很多。祝你好运！

fab厂是什么意思答：并非每个Fab都设有技术开发（TD）部门，尤其是那些生产低端八英寸晶圆的工厂，因为它们可能不需要此类部门。此外，一些国外Fab在中国设立工厂时，由于涉及先进技术的保密，研发部门通常会保留在本国。例如，三星在西安、台积电在上海松江的工厂就没有研发部门。而国内的Fab，如中芯国际、华虹和长江存储等，...

Fab厂,半导体打工人的围城答：这种差异导致了行业内岗位之间的鄙视链，从芯片设计到制造，再到内部的工程师职位间，都存在明显的等级划分。在半导体Fab厂，EE和PE被认为是最低端的岗位，工作环境艰苦，如无尘服、倒班和高压待命，且存在环境健康和职业成长空间的顾虑。尽管大型Fab厂有严格的管理措施，但高强度的工作压力和相对狭窄的...

fab厂是什么意思答：Fab的研发工程师相对于其他工程师来说待遇和前景是最好的，主要负责最新工艺的研发和产品的升级，TD不是每个Fab都会有，一些低端的八寸厂Fab没有，因为不需要，还有一些国外的Fab在大陆设厂，因为涉及先进技术的保密新，研发部门一般会放在在本国，比如西安的三星，上海松江的台积电就没有研发等。国内的...

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