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集成电路芯片封装技术答案李可为
学习半导体
封装
和测试应该看什么书或是按照什么流程开始学习?
答:
推荐看看《
芯片
制造》《半导体制造技术》。
跪求(
集成电路芯片封装技术
的发展前景)
答:
CSP实际上是在原有
芯片封装技术
尤其是BGA小型化过程中形成的,有人称之为μBGA(微型球栅阵列,现在仅将它划为CSP的一种形式),因此它自然地具有BGA封装技术的许多优点。 (1)封装尺寸小,可满足高密封装CSP是目前体积最小的VLSI封装之一,引脚数(I/O数)相同的CSP封装与QFP、BGA尺寸比较情况见表1[2]。 由表1可见,...
关于电子元器件
封装
的一点“干货”请笑纳!
答:
BGA是Ball Grid Array Package(球栅阵列封装)的缩写,即球栅阵列封装。20世纪20年代和90年代,随着
技术
的进步,
芯片集成
度不断提高,I-≤O引脚数量急剧增加,功耗也随之增加,对
集成电路封装
的要求也越来越高。为了适应发展的需要,BGA封装开始在生产中使用。 ...
芯片
是设计难,还是工艺更难?
答:
对于普通人来说,光刻机或许是一个陌生的名词,但它却是制造大规模
集成电路
的核心装备,每颗
芯片
诞生之初,都要经过光刻
技术
的锻造。 有个故事,日本一个工程师当年为了偷学德国先进的纺织机械制造技术,自断一条腿,在德国厂家旁边开饭店,通过接触德国工程师,偷学了技术,并加以改进,而这个光刻机可不是一己之力就能...
请问考研考清华大学
集成电路
与系统专业,专业课考试的知识范围和参考书籍...
答:
目的是学习模拟
集成电路
的设计规律和方法,增加设计出电路的可制造性,提高一次性设计成功的可能性。课程内容包括:器件模型与电路仿真、模拟集成电路单元、放大器设计、高性能放大器、比较器、A/D与D/A变换电路、
芯片
的输入与输出、可制造性与可测试性、版图与
封装
等。 课程编号:71020043 课程名称:数字VLSI系统的高...
那位高人了解TI的TMS320LF2407A
芯片
的功能
答:
数字控制系统克服了模拟控制系统
电路
功能单一、控制精度不高的缺点,它抗干扰能力强,可靠性高,可实现复杂控制,增强了控制的灵活性。 TMS320LF2407A是美国TI公司推出的新型高性能16位定点数字信号处理器,它专门为数字控制设计,集DSP的高速信号处理能力及适用于控制的优化外围电路于一体,在数字控制系统中得以广泛应用 [1...
半导体的现状及其发展趋势
答:
20世纪70年代,沈亚城所进行的高速低功耗ECL电路设计,直到做成
芯片
,才可以算做完成。顶层则是硅编译等等软件工作,这部分工作过去是计算所使用小规模
集成电路
时把逻辑设计图变成为工程布线图的手工工作,加上半导体所制造小规模集成电路各种掩模版所需的手工工作。在超大规模集成电路的情况下,从复杂性、可靠性角度,手工是...
霍尔元件的常用型号
答:
单极霍尔开关
电路
型号 工作电压VDD(V) 工作电流IDD(mA) 工作点Bop(GS) 释放点Brp(GS) 工作温度TA(℃)
封装
形式 典型应用 HAL202 4-20 3.5 180 60 -40-85 TO-92S 位置检测、转速检测 HAL3134 4.5-24 10 110 20 -40-150 TO-92S 舞台灯光、...
单片机开发板原理图数码管原理怎么看?
答:
把全图放上来,COM就是公共极(共阳或共阴),你这个是扫描方式显示,所以应该也接到了三极管啊什么的,你就顺着LED1,LED2这些名字找
重庆邮电大学光电工程学院的学术研究
答:
培养目标:本专业以
集成电路
及各类电子信息系统设计能力为目标,培养掌握集成电路基本理论、集成电路设计基本方法,掌握集成电路设计的EDA工具,熟悉电路、计算机、信号处理、通信等相关系统知识,可从事集成电路及各类电子信息系统的研究、设计、教学、开发及应用,具有一定创新能力的高层次应用型
技术
人才。主要课程:半导体器件物理...
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