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锡焊缺陷及形成原因
波峰焊不良
原因
及改善措施
答:
原因:元件过轻或波抬高会导致波将元件冲击浮高上去
,或者在插装元件的时候元件没有插到位,轨道速度过快或不稳导致元件歪斜抬高。可以制作夹具将原件压住,由于夹具的吸热可能需要提高预热或焊接温度。推荐阅读:再次焊锡产生的不良原因 四、波峰焊接后线路板有焊点空洞 原因:
元件引脚太短
尚不能伸出通孔或...
焊接不良有哪些 有什么
原因
答:
焊接不良的原因有
1、吃锡不良
。现象为线路板的表面有部分未沾到锡,原因为表面附有油脂﹑氧化杂质等,可以溶解洗净。助焊剂使用条件调整不当,如发泡所需的压力及高度等。2、退锡。多发生于镀锡铅基板,与吃锡不良的情形相似;但在焊接的线路表面与锡波脱离时,大部分已沾附在板上的焊锡又被拉回到...
常见的焊接
缺陷
有哪几种?
产生原因
有哪些
答:
产生机理:一是冶金因素,另一是力学因素
。冶金因素是由于
焊缝产生不同程度的物理与化学状态的不均匀
,如低熔共晶组成元素S、P、Si等发生偏析、富集导致的热裂纹。此外,在热影响区金属中,快速加热和冷却使金属中的空位浓度增加,同时由于材料的淬硬倾向,降低材料的抗裂效能,在一定的力学因素下,这些都是生成裂纹的冶金因...
PCB冷焊
和
假焊出现的
原因
及解决办法
答:
虚焊是
SMT贴片元器件与焊盘间没有形成牢固连接
。
可能的原因包括元器件和焊盘的可焊性差、回流焊温度控制不当、印刷参数误差或锡膏活性下降
。要改善这一问题,需提高PCB电路板和元器件的筛选标准,确保焊接性能;调整回流焊温度曲线,优化印刷工艺,确保锡膏及时贴片并过回流焊。解决方案推荐 对于精确的焊接缺...
焊锡
头上不粘焊锡是什么
原因
答:
原因分析
1、选择温度过高
,容易使电烙铁头沾锡面发生剧烈氧化。2、
使用前未将沾锡面吃锡
。3、
使用不正确或是有缺陷的清理方法
。4、
使用不纯的焊锡或焊丝中助焊剂中断
。5、当工作温度超过350℃,而且停止焊接超过1小时,无铅烙铁头上锡量过少。6、干烧” 电烙铁头 ,如:焊台开着不使用,而电烙铁...
SMT焊接常见
缺陷原因
有哪些
答:
常见的缺陷有空焊、短路、氧化、锡膏熔点未达到没能完全融化。
缺陷及原因
汇总:桥接 桥接经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间,这种缺陷在我们的检验标准中属于重大不良,会严重影响产品的电气性能,所以必须要加以根除。
产生
桥接的主要原因是由于焊膏过量或焊膏印刷后的错位、塌边。焊膏过量 ...
回流焊接
缺陷及
解决措施
答:
产生原因
:1.焊盘或引脚表面的镀层被氧化,氧化层的存在阻挡了
焊锡
与镀层之间的接触;2.镀层厚度不够或是加工不良,很容易在组装过程中被破坏;3.焊接温度不够。相对SnPb而言,常用无铅焊锡合金的熔点升高且润湿性大为下降,需要更高的焊接温度来保证焊接质量;4.预热温度偏低或是助焊剂活性不够,使得助...
锡膏出现焊接
缺陷
|锡膏出现焊接缺陷是什么
原因
???
答:
以上第一及第二项
原因
,也能够说明为什么新更换的锡膏易
产生
此类的问题,其主要原因还是目前所定的温度曲线与所用的
焊锡
膏不匹配,这就要求客户在更换供应商时,一定要向锡膏供应商索取其锡膏所能够适应的温度曲线图;第三、第四及第六个原因有可能为使用者操作不当造成;第五个原因有可能是因为锡膏存放不当或超过保质...
出现
焊锡缺陷
的
原因
有哪些
答:
排除本身人为操作不熟练,技术不到位之外、就是
焊锡
选择、焊锡本身质量等等,一般情况下,就高不就低,含锡量越高的相对来说 出现这情况比较少,比如含一般线路板 元件之类,用50%以上甚至63%的含锡量的 焊接绝对没问题,但是要用含锡量10%以下的 基本就有焊接不牢固、焊点不光亮、虚焊 假焊 之类...
印制板焊接中常见的
缺陷
有哪些
答:
焊接后出现的空洞也是印制板焊接中的一个
缺陷
。这些空洞可能是由于焊接过程中的气体未完全排出而形成的。空洞的存在可能会破坏电路的正常连接,降低电路的性能,甚至引发短路等故障。最后,焊接处的锡珠现象也是印制板焊接中需要注意的问题。锡珠是在焊接过程中,
焊锡形成
的不规则小球。这些锡珠可能会阻碍电路...
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