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电子封装
电子
元器件里的
封装
指的是什么?
答:
在
电子
元器件领域,"
封装
"通常指的是将芯片或其他微电子器件包裹在外壳中的过程。这个外壳的设计有多种形式,它不仅提供了物理的保护,还起到了连接和散热的作用。具体而言,封装包括以下几个方面:1. 物理保护:封装提供了对内部电子元器件的物理保护,防止它们受到灰尘、湿气、化学物质等的损害。这对于...
电子
元器件
封装
(封装类型、应用与未来发展趋势)
答:
DIP(DualIn-linePackage)
封装
是一种双排直插式封装,具有体积小、引脚多、价格低廉等特点,广泛应用于各种
电子
设备中,如计算机、通信设备、家电等。2.SMT封装 SMT(SurfaceMountTechnology)封装是一种表面贴装技术,与DIP封装相比,具有体积小、引脚密集、可靠性高等优点,广泛应用于手机、平板电脑、电视...
电子
元器件
封装
:芯片的保护壳
答:
电子
元器件的
封装
,简单说,就是把硅片上的电路管脚用导线引出,连接到外部接头,方便与其他器件相连。封装形式,就是为半导体集成电路芯片量身定制的外壳。本文将深入探讨电子元器件封装的重要性和封装技术的影响。保护芯片电子元器件封装的主要作用是保护芯片,固定、密封、增强电热性能。它能够隔离芯片与外界,防止空气中...
求常用
电子
元件
封装
的名称列表
答:
1、SOP(Small outline Package):零件两面有脚,脚向外张开(一般称为鸥翼型引脚).2、SOJ(Small outline J-lead Package):零件两面有脚,脚向零件底部弯曲(J 型引脚)。3、QFP(Quad Flat Package):零件四边有脚,零件脚向外张开。4、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四边有脚,零件脚向...
电子封装
技术是干什么的
答:
电子封装
技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能,涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等,进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。电子封装技术主要专业培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要,具有优良的...
电子封装
技术专业怎么样?
答:
电子封装
技术专业是一门研究电子设备和元器件的封装、互连和热管理的学科。这个专业涉及到电子工程、材料科学、机械工程、化学和物理等多个领域,旨在提高电子产品的性能、可靠性和寿命。电子封装技术专业的就业前景非常广阔,毕业生可以在半导体制造、集成电路设计、电子元器件制造、电子设备研发等领域找到工作...
柔性
电子封装
包括哪些
答:
柔性电子,是一门新兴的科学技术,柔性电子具有更大的灵活性,能够在一定程度上适应不同的工作环境,满足设备的形变要求,是将柔性基板、交联导电体、电子器件基板上的新兴电子技术,所以柔性
电子封装
包括柔性基板、交联导电体、电子器件。电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干...
常用的
电子
元件
封装
有哪些啊?
答:
常见的
电子
元件
封装
有:1、 SOP/SOIC封装 SOP是英文Small Outline Package的缩写,即小外形封装。SOP封装技术由1968~1969年菲利浦公司开发成功,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)...
关于
电子
元器件
封装
的一点“干货”请笑纳!
答:
当我们在查询或是采购
电子
元器件 经常可以看到在元器件的参数栏有关于
封装
的叙述,那么这元器件的封装到底是什么呢?一、什么叫封装 封装意味着硅芯片上的电路引脚通过导线连接到外部连接器以与其他设备连接。封装形式是指用于安装半导体集成电路芯片的情况。它不仅...
电子
元器件有那些
封装
?
答:
DIP Double In-line Package 双列直插式
封装
.插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种.DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等.PLCC Plastic Leaded Chip Carrier PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多.PLCC封装...
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