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焊接脱焊缺陷及产生的原因
焊接
不良有哪些 有什么
原因
答:
焊接不良的原因有
1、吃锡不良
。现象为线路板的表面有部分未沾到锡,原因为表面附有油脂﹑氧化杂质等,可以溶解洗净。助焊剂使用条件调整不当,如发泡所需的压力及高度等。2、退锡。多发生于镀锡铅基板,与吃锡不良的情形相似;但在焊接的线路表面与锡波脱离时,大部分已沾附在板上的焊锡又被拉回到...
焊接方法分为哪几类
以及焊接缺陷原因
分析
答:
1、电弧过长,焊接速度太快;2、焊接角焊缝时,焊枪位置指向不正确,偏向一侧;3、焊丝送丝不畅,焊缝不均匀
。气孔 焊缝气孔 造成气孔的原因
1、母材上的油污、水渍未清理干净
;2、焊丝受潮;3、
焊丝干伸长度太长,气体保护气氛不够造成
;4、
焊接环境中风速太大,无挡风装置
;5、气体保护套堵塞,或...
常见
焊接缺陷
即
产生原因
是什么?
答:
①短路过渡时电感量不适当,过大或过小 ②
焊接
电流和电弧电压配合不当 ③焊丝和焊件清理不良
焊接脱焊
规范
答:
存在焊接缺陷的时候,
比如气孔,沙眼,未焊透,焊缝不饱满
。再一个就是焊条与焊件材质不符,出现裂纹,还有受到高温,或者极冷环境,焊缝出现冷裂纹和热裂纹。电极的电阻不一致,电阻大的会脱焊,电阻小的会飞溅 电极是否存在烧灼氧化现象,导致接触电阻增加,也会导致接触电阻不均衡。如果带有电压或电流...
焊接
技术中常见的
缺陷
有哪些
答:
③.熔核核移,使一侧板焊透率达不到要求。
产生脱焊原因
:①.
焊接
电流过,焊接区输入热量不足;②.电极压力过大,接触面积增大,接触电阻降低,散热加强;③.通电时间短,加热不均匀,输入热量不足;④.表面清理不良,焊接区电阻增大,...
常见的
焊接缺陷及
防治方法
答:
往往与未
焊
透同时存在,两者区别在于:未焊透总是有缝隙,而未熔合则没有。未熔合是一种平面状
缺陷
,其危害犹如裂纹。对承载要求高和塑性差的材料危害性更大,所以未熔合是不允许存在的。
产生
未焊透和未熔合
的原因
:电流太小,焊速过快,间隙小,钝边厚,坡口角度小,电弧过长或电弧偏离坡口一侧,焊...
常见
焊接缺陷产生的原因
及预防措施
答:
你好,不同的
焊接缺陷产生的
机理和预防措施是不一样的。介绍如下:形状缺欠 外观质量粗糙,鱼鳞波高低、宽窄发生突变;焊缝与母材非圆滑过渡。主要
原因
:操作不当,返修造成。危害:应力集中,削弱承载能力。尺寸缺欠 焊缝尺寸不符合施工图样或技术要求。主要原因:施工者操作不当 危害:尺寸小了,承载截面...
焊接缺陷
是怎么造成的?
答:
主要是指熔化金属自坡口背面流出,形成穿孔的
缺陷
。
产生的原因
是:1、焊件装配不当,如坡口尺寸不合要求,间隙过大。2、焊接电流太大。3、焊接速度太慢。4、操作技术不佳。(六)气孔 主要是指熔池中的气泡凝固时未能逸出而残留下来所形成的空穴。产生的原因是:1、焊件
和焊接
材料有油污、铁锈及其它...
点焊机
焊接
螺母为什么有
脱焊
假焊现象
答:
点焊机
焊接
螺母有
脱焊
假焊现象
的原因
:焊接螺母的焊点有高, 有低, 而点焊机是调整后的固定行程与固定电流,固定时间当焊点过低, 就容易发生假焊现像,另外点焊机的输出与电源的稳定度也会发生假焊 防止的方法:要求螺母厂的质量稳定性, 达焊点的高度是稳定的 点焊机的输出功率需保持稳定,必要时请在电源...
焊接
件在什么情况下容易
脱焊
答:
存在
焊接缺陷的
时候,比如气孔,沙眼,未焊透,焊缝不饱满。再一个就是焊条与焊件材质不符,出现裂纹,还有受到高温,或者极冷环境,焊缝出现冷裂纹和热裂纹。
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